日前，日本新日铁住金集团日铁金属株式会社制造部次长浅沼先生、设备部资深工程师西村先生及中国工厂总经理谷脇文博先生、生产课课长李玲玲女士一行莅临我公司，对精细半导体集成电路连接材料清洗设备进行工艺论证和方案评审。双方对方案进行了深入探讨，并进行了三维动画演示。日方对方案表示认可，并对增加系统功能提出了建设性意见。此外，双方还使用试验装置对清洗工艺进行了试验验证，对试验数据进行了详细统计分析，为进一步完善优化方案提供数据支撑。